Anbalaj Materyèl yo

Pwodwi Advantages

Materyèl koki anbalaj komen yo se plastik, metal, seramik. Plastik enkapsulasyon koki se sitou ki baze sou résine epoksidik, men akòz gwo koyefisyan nan ekspansyon tèmik nan résine epoksidik ak pòv konduktiviti tèmik, souvan lè l sèvi avèk silica kòm yon filler diminye koyefisyan li yo nan ekspansyon tèmik ak amelyore konduktiviti tèmik. Kounye a, pake plastik la se toujou fòm prensipal anbalaj, men nan kondisyon konduktiviti tèmik ak fyab nan pi wo okazyon, itilize nan pakè seramik, nan kèk zòn espesyal yo pral itilize tou nan pakè metal.

Pou egzanp, kèk modil militè pral sèvi ak anbalaj seramik, chips detektè enfrawouj pral sèvi ak anbalaj metal. Tan kap vini an nan materyèl anbalaj ki baze sou metal yo pral nan direksyon pou segondè-pèfòmans, pri ki ba, ba-dansite ak entegre direksyon devlopman. Lejè, segondè konduktiviti tèmik ak CTE-matche Si/Al, SiC/Al alyaj pral gen bon kandida.

Avèk teknoloji anbalaj mikwo-elektwonik nan direksyon pou konpozan milti-chip (MCM) ak devlopman teknoloji sifas mòn (SET), materyèl anbalaj tradisyonèl yo pa te kapab satisfè kondisyon ki nan anbalaj segondè-dansite, devlopman nan nouvo materyèl konpoze yo dwe anbalaj elektwonik. materyèl yo pral milti-faz direksyon konpoze. Sa ki anba la a se yon konparezon nan pèfòmans nan materyèl anbalaj ki baze sou metal yo souvan itilize:

Materyèl koki anbalaj komen yo enkli plastik, metal, ak seramik. Koki anbalaj an plastik sitou fèt ak résine epoksidik, men akòz koyefisyan ekspansyon tèmik segondè ak konduktiviti tèmik pòv nan résine epoksidik, diyoksid Silisyòm souvan itilize kòm yon filler diminye koyefisyan ekspansyon tèmik li yo ak amelyore konduktiviti tèmik. Kounye a, anbalaj plastik se toujou fòm anbalaj prensipal la, men anbalaj seramik yo pral itilize nan okazyon ki gen gwo kondiksyon chalè ak kondisyon fyab, ak anbalaj metal yo pral itilize tou nan kèk jaden espesyal.